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電感傳感器密封膠介紹，用高附著力的雙組份硅膠ENIENT EG0541 發(fā)布時間：2025-07-31 16:38:13 瀏覽次數(shù)：
高附著力雙組份硅膠的優(yōu)勢
雙組份硅膠由A、B兩組分組成，混合后可發(fā)生化學反應，形成堅固、耐用的密封層。高附著力特性使其能夠與金屬、塑料等多種材料牢固結(jié)合，為電感傳感器提供卓越的保護。尤其在復雜環(huán)境下，硅膠的抗老化、抗紫外線和抗?jié)駳庑阅?，能有效防止外界因素對傳感器?nèi)部結(jié)構(gòu)的損害，確保傳感器長時間穩(wěn)定工作。
對不同材料附著力測試數(shù)據(jù)
| 被粘材 | 粘接強度(N/mm2) |
| 硬 PVC | 2.5 |
| PC | 2.0 |
| PS | 2.0 |
| ABS | 2.0 |
| PMMA | 2.5 |
| 6-Ny | 2.6 |
| 軟鋼板 | 2.9 |
| 鋁 | 3.6 |
| PBT | 1.8 |
| 鍍金材料 | 0.5 |
精準封裝，提升性能
通過這款雙組份硅膠封裝的電感傳感器，能夠在防塵、防水、抗震等方面提供全方位的保護。此技術能夠有效抑制環(huán)境變化對傳感器靈敏度和響應速度的影響，避免因濕氣、氧化等因素導致的信號衰減或性能失常。硅膠的優(yōu)異熱導性，能夠幫助電感傳感器在高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行，避免因過熱而影響傳感器性能。
應用領域廣泛
采用高附著力雙組份硅膠封裝的電感傳感器，已在多個行業(yè)中獲得應用，特別是在汽車電子、工業(yè)自動化、醫(yī)療設備等高要求場合，展現(xiàn)出強大的市場競爭力。這種封裝技術不僅提升了傳感器的工作壽命，還增強了其抗干擾能力，確保設備在嚴苛環(huán)境中的可靠性。
電感傳感器的封裝技術直接影響其性能表現(xiàn)，而高附著力雙組份硅膠封裝無疑是當前市場上最為理想的選擇。它不僅能為傳感器提供卓越的防護，更有助于提升產(chǎn)品的整體穩(wěn)定性與使用壽命，滿足現(xiàn)代智能設備對高性能、高可靠性的需求。
參考文章來源：ENIENT® 英聯(lián)化工技術資料及案例發(fā)布
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