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浸泡納米液前要對元件臨時保護，UV可撕藍膠 發(fā)布時間：2025-09-27 14:49:42 瀏覽次數(shù)：
核心優(yōu)勢
可撕無殘留，便于清理：在紫外光或常規(guī)工藝條件下完成撕離，撕除后對元件表面基本無膠黏殘留，極大降低返工風險。
藍色對齊，易于可視化：藍膠帶的顯色特性，幫助操作人員準確定位、對齊保護區(qū)域，減少誤保區(qū)域。
強耐化學性，適應浸泡環(huán)境：對常見納米液體、清洗液及相關介質(zhì)具備良好耐受性，避免液體滲透到敏感部位。
較高的邊緣保護性能：膠帶邊緣均勻貼覆，能在浸泡、震動及輕度機械應力下維持完整性，減少暴露區(qū)域。
工藝友好、易于應用：可手工快速貼覆，邊緣順滑，撕除時手感平滑，適配小批量到中等產(chǎn)線的使用需求。
適用場景
微電子元件、PCB、傳感器、MEMS 等表面臨接區(qū)域的臨時保護。
精密光學元件、鏡面及罩罩結(jié)構的防護，防止浸泡和清洗過程中的微粒污染。
各類需短時防護、后續(xù)快速撕離的工藝環(huán)節(jié)，尤其需要快速周轉(zhuǎn)的生產(chǎn)線。
使用要點
表面前處理：在貼覆前用無塵布輕擦清潔表面，確保無油污、粉塵和顆粒，以提升粘著穩(wěn)定性。
精準貼覆：將需要保護的區(qū)域覆蓋，沿邊緣輕壓排氣，確保無氣泡和褶皺，邊緣粘貼緊密。
適時處理：若工藝要求可在貼覆后進行短時的 UV 處理或按工藝卡片規(guī)定的暴露時間，以強化易撕性或適應后續(xù)步驟。
撕離步驟：浸泡完成或到需要移除時，沿邊緣緩慢、均勻剝離，避免拉扯敏感區(qū)域或產(chǎn)生撕裂。
承諾與服務
ENIENT 致力于穩(wěn)定供應與質(zhì)量追蹤，提供完整的技術參數(shù)、材料證明與應用支持，幫助客戶快速完成選型與驗證。
具備行業(yè)標準認證的體系，持續(xù)優(yōu)化粘接性和可控性，確保在多種工藝條件下的一致性。
這款可撕藍膠以其可控的粘附性、無殘留撕離和出色的化學耐受性，為您提供可靠、實用且高效的解決方案。若您正在尋求一款“現(xiàn)成、可落地、可追溯”的保護材料，是您值得信賴的伙伴。
參考文章來源：ENIENT® 英聯(lián)化工技術資料及案例發(fā)布
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